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2019 5G毫米波技术研讨会在广州举行
  2019-5-14 【 字体: 】【打印】【关闭

    由未来移动通信论坛主办的“5G毫米波技术研讨会”&“2019年毫米波工作组第二次会议”于2019年5月9日在广州市日航酒店举办。

    由于5G对于大带宽高速率的需求,毫米波技术成为5G发展的重要方向,国际的电信设备商、终端制造商、芯片设计公司都已加大在5G毫米波方面的研发投入。然而,5G高频段组网进度滞后于低频段(即低于6GHz),5G硅基毫米波芯片的研发进度也落后于低频段收发芯片的研发,产业界还处在和学术界合作研究的阶段。

    为了推动5G毫米波技术、标准研究,探讨后续产业发展,未来移动通信论坛2017年设立5G微波毫米波技术特别工作组,围绕5G微波毫米波的焦点议题展开共同研究。该工作组集合了业内运营企业、设备和芯片制造企业、测试企业、终端企业、集成电路企业、研究机构等产业链各方力量,组建了完整的研究队伍,针对5G毫米波应用场景、系统架构与标准,5G毫米波信道特性与频谱规划,5G毫米波系统测量方法、专用设备与测试规范,5G毫米波专用芯片、器件与工艺,5G毫米波封装技术等议题进行系统研究。

    在此基础上,未来移动通信论坛自2017年起每年举办5G毫米波技术研讨会,齐集业内专家共同讨论5G毫米波芯片、标准、应用场景、频率等相关问题。

    本次研讨会主要聚焦5G毫米波基站与终端系统架构、5G毫米波射频与基带测试测量接口、5G毫米波芯片设计与工艺进展、全球5G毫米波频谱动态跟踪等多个方面。

    5G微波毫米波工作组主席,毫米波国家重点实验室主任洪伟教授作了主旨发言,提出毫米波有众多重要应用领域,如5G毫米波,毫米波超高速短距无线接入技术、空联网、毫米波汽车雷达、射电天文系统、毫米波成像系统等。在演讲中提到东南大学毫米波国家重点实验室开展微波毫米波与太赫兹集成电路研究已近20年。在国家973项目的支持下率先将我国CMOS模拟集成电路带入毫米波与太赫兹频段。目前,基于CMOS、SiGe、GaAs、GaN 工艺设计的毫米波与太赫兹芯片在国内处于前沿水平。

    在5G毫米波芯片设计与工艺进展方面,华虹集团总工程师赵宇航和南京国博电子副总经理钱峰 详细分析了化合物半导体和硅基半导体的应用前景和目前发展状况。

    在5G毫米波基站与终端系统架构方面,诺基亚贝尔5G架构和标准研发经理关皓、vivo 首席天线专家黄奂衢、三星电子中国通信研究院研究员李波芝分别从系统架构、天线设计方面发表了精彩演讲。

    OTA测试是5G毫米波发展的关键环节,中国移动研究院研究员鄢凯、高通公司标准专家韩斌、是德科技中国实验室经理孔红伟 、爱立信资深技术专家王巍对目前的测试进展进行了阐述。会上专家指出,中场测试法已具备商用条件;关于毫米波基站性能测试(非射频指标测试),目前还没有一致的看法,其中构建多用户环境等都是需要考虑的问题。

    最后,中兴通讯标准专家孟溪对目前全球5G毫米波频谱动态进行了全面介绍。提出WRC-19开会在即,各区域1.13议题研究对我国高频发展具有重要指导意义,为推动IMT频段标识工作,应积极开展24.25-27-56H2和37-42.56Hz等毫米波频段IMT技术指标和部署条件的研究。


洪 伟 未来移动通信论坛5G毫米波工作组主席


赵宇航 华虹集团总工程师


钱 峰 南京国博电子副总经理


关 皓 诺基亚贝尔5G架构和标准研发经理


黄奂衢 vivo 首席天线专家


李波芝 三星电子中国通信研究院研究员


鄢 凯 中国移动研究院研究员


韩 斌 高通公司标准专家


孔红伟 是德科技中国实验室经理


王 巍 爱立信资深技术专家


孟 溪 中兴通讯标准专家

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