您现在所在位置:首页 >> 论坛活动 >> 工作组研究 >> 详细
 

论坛2019年第一次工作组会议在厦门召开
  2019-1-28 【 字体: 】【打印】【关闭

    FuTURE论坛2019年第一次工作组会于2019年1月22-24日在厦门召开。本次会议召开了5G工作组全会(含open 5G工作会)、物联网联合工作组、车联网联合工作组、频率工作组、5G安全工作组的工作会议。5G毫米波工作组会议于1月11日在北京举办。

    本次工作组会议确定了2019年全年的工作目标和工作内容,5G SG(含Open5G 开源社区)工作组拟从AI、Open、B5G/6G、5G Evolution以及跨界等五个大方向开展探究探讨,并初步拟定了26个子课题。5G毫米波工作组基于2018年度的研究成果为形成5G毫米波完整技术与标准作出贡献,推动5G毫米波频谱规划的完善与颁布;推动5G毫米波芯片架构、封装、性能指标定义、测试标准化工作;继续推动射频与基带接口的标准化工作;针对2022年冬奥会进行5G毫米波场景研究。5G信息安全工作组本年度拟从以用户为中心的信任模型、以终端为中心的安全体系等方面开展深入研究,并讨论编写《面向5G生态的网络信任模型》、《以终端为中心的5G安全体系》研究报告/白皮书。车联网联合工作组本年度拟研究5G自动驾驶场景设计,增加Uu、PC5单播/组播相关场景和频率的需求,研究Wi-Fi和C-V2X共存干扰问题和干扰解决方案并形成研究报告,同时编写《5G自动驾驶场景设计白皮书》,更新《5G NR V2X 频率需求白皮书2.0》。5G物联网工作组本年度拟研究低时延、高可靠的应用场景,边缘计算,测试场景,面向后5G的物联网技术研究,电磁环境对于工业物联网的干扰与影响等方面展开深入研究。

    在厦门会议期间还安排了厦门市三安集成电路公司的参观交流调研活动。厦门市三安集成电路公司是论坛2018年新加入成员单位,三安集成电路是涵盖光通讯、微波射频、高功率电力电子等领域的化合物半导体制造平台;具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力;拥有制程能力先进的MOCVD外延生长制造线,是具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2016年4月,公司进入量产阶段,成为具备规模化研发及生产化合物半导体芯片能力的公司。其业务版块涵盖:微博集成电路、第三代半导体电力电子、射频滤波器、光通讯、衬底材料等。

打印】 【返回】【顶部】【关闭

 

首页 | 成员申请 | 登陆成员区 | 期刊征稿/索取 | 招聘 | 加入收藏
Copyright 2005-2019 FuTURE论坛 All Rights Reserved
地址:中国.北京市海淀区 罗庄南里 宏嘉丽园3号楼 D-702 邮编:100191
电话:+86 10 82800433\34\35 传真:+86 10 82800449 E-mail:web@future-forum.org
京ICP备05002969号-6   京公网安备11010802013735号